Informationsmöte: Finansiering inom halvledare
Informationsmöte: Finansiering inom halvledare
Vinnova. Informationsmöte: Utlysningar inom halvledarteknik och möjligheter att samarbeta med Japan, Taiwan och Singapore Arbetar du med halvledarteknik och är intresser…
Online · Nationellt
Arrangör
Vinnova
Publicerad på
Datum
torsdag 21 maj 2026
Ort
Online · Nationellt
Tid
09:00
Format
Online
Beskrivning
Informationsmöte: Utlysningar inom halvledarteknik och möjligheter att samarbeta med Japan, Taiwan och Singapore Arbetar du med halvledarteknik och är intresserad av internationellt samarbete? Genom EU-programmet Chips JU får du som är aktör inom halvledarteknik möjlighet till europeisk och nationell finansiering för deltagande i samverkansprojekt med aktörer från Japan, Taiwan eller Singapore. På detta informationsmöte presenterar vi de kommande två utlysningarna inom programmet. Välkommen! Chips Joint Undertaking (Chips JU) är ett europeiskt partnerskap under Horisont Europa som ska stärka Europas konkurrenskraft inom halvledarteknik. Vinnova medfinansierar svenskt deltagande i programmet, till exempel i forskning och innovations samverkansprojekt. Programmet planerar två utlysningar om internationellt samverka inom Chips JU Calls 2026: Mötet vänder sig till dig som är aktörer inom halvledarteknik och som är intresserade av delta i ett internationellt samverkansprojekt.
Målgrupp
Taggar
Kategori
SeminariumUppgifterna är automatiskt hämtade. Kontrollera med arrangören innan du anmäler dig.
